고온 세라믹 절연 보드

고온 세라믹 절연 보드

고온 세라믹 단열 보드 작동 온도는 최대 섭씨 1420도입니다. 벌크 밀도는 220kg/m3이며 크기는 맞춤화됩니다.
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설명
기술적인 매개 변수
상품 설명

 

고온 세라믹 단열 보드는 습식 진공 성형 공정으로 가공됩니다. 이 제품은 섬유 블랭킷이나 진공 성형 펠트에 비해 강도가 높아 제품의 견고한 강도가 요구되는 고온 분야에 적합합니다.

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고온 세라믹 단열판 적용

 

● 철강 산업: 신축 이음, 라이닝 단열재, 단열 시트 및 금형 단열재;
● 비철금속 산업: 구리 및 구리 함유 합금을 주입하는 데 사용되는 단열재, 턴디시 및 세탁 커버;
●도자기 산업: 경량 가마차 구조 및 가마 고온 표면 라이닝, 가마 온도대 분리 및 방화 재료;

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고온 세라믹 단열판의 장점

 

◆경량화, 낮은 열전도율

◆높은 작동 온도 저항 및 절연성

◆뛰어난 강도로 설치 및 유지보수가 용이함

◆섬유질 함유량이 적고 복원력이 뛰어납니다.

◆저축열로 고효율 에너지 절감

◆단열재로 모듈이나 블록을 접거나 압축할 수 있습니다.

 

고온 세라믹 단열판의 물리화학적 지수

 

XWK40

XWK45

XWK48

XWK50

XWBZ15

재료

규산알루미늄

고알루미나

지르코니아

Al2O3%

40-44

44-46

46-50

50-60

30-35

Al2O3+Si02%

94 이상

97 이상

98 이상

98 이상

98 이상(+Zr02)

ZrO2%

-

-

-

-

15 이상

Fe2O3%

1. 2 이하

1보다 작거나 같습니다.0

0.8보다 작거나 같음

0.5 이하

0.5 이하

Na2O+K2O%

0.5 이하

0.5 이하

0.2보다 작거나 같음

0.2보다 작거나 같음

0.2보다 작거나 같음

서비스 온도 정도

1000 이하

1000 이하

1100 이하

1200 이하

1350 이하

부피밀도 /kg.m3

 

200~600

200~600

200~600

200~600

200~600

열전도율

/W(m.k)

 

0.14보다 작거나 같음

(600도)

0.18보다 작거나 같음

(800도)

0.14보다 작거나 같음

(600도)

0.18보다 작거나 같음

(800도)

0.18보다 작거나 같음

(800도)

0.22보다 작거나 같음

(1000도)

0.18보다 작거나 같음

(800도)

0.22보다 작거나 같음

(1000도)

0.88보다 작거나 같음

(1000도)

0.28보다 작거나 같음

(1200도)

가열수축

/%

1.5 이하

(900도, 24H)

1.5 이하

(1000도, 24H)

1.5 이하

(1100도, 24H)

1.5 이하

(1200도, 24H)

1.5 이하

(1300도, 24H)

일반적인 크기

600mmX400mmX(10-50)mm

900mmX600mmX(10-50)mm

 

FAQ

Q: 어떻게 가장 빨리 가격을 얻을 수 있습니까?

A: Please send WhatsApp message to +8619903978071 or send email to sales03@chrefractory.com

Q: 테스트용 샘플을 얻을 수 있나요?

A: 물론입니다. 무료 샘플을 요청해 주셔서 감사합니다. 친절하게 중국에서 귀하의 국가까지만 운임을 지불하십시오.

Q: 귀사 제품의 MOQ는 무엇입니까?

답: 100개

Q: 제품 품질을 어떻게 보장할 수 있나요?

A: 우리는 제품 SGS 테스트 보고서를 제공할 수 있습니다. 제3자 공장 검사도 환영합니다.

Q: 주로 수출하는 국가는 어디입니까?

A: 아시아, 중동, 남아메리카 및 유럽을 포함한 우리의 주로 시장. 50개 이상의 국가.

Q. 제작기간은 얼마나 되나요?

A: 주문 수량에 따라 7-15일

Q: 당신이 받아들일 수 있는 지불 조건은 무엇입니까?

A: L/C, T/T, BL 사본에 대한 지불

Q: OEM을 할 수 있나요? 아니면 맞춤형 패키지인가요?

답: 물론이죠! 우리는 귀하의 요구 사항에 따라 패키지를 인쇄할 수 있습니다

Q: 공장을 방문할 수 있나요?

A: 언제든지 환영합니다!

 

 

인기 탭: 고온 세라믹 단열 보드, 중국 고온 세라믹 단열 보드 제조 업체, 공장

고온 세라믹 단열판의 물리화학적 지수

 

XWK40

XWK45

XWK48

XWK50

XWBZ15

재료

규산알루미늄

고알루미나

지르코니아

Al2O3%

40-44

44-46

46-50

50-60

30-35

Al2O3+Si02%

94 이상

97 이상

98 이상

98 이상

98 이상(+Zr02)

ZrO2%

-

-

-

-

15 이상

Fe2O3%

1. 2 이하

1보다 작거나 같습니다.0

0.8보다 작거나 같음

0.5 이하

0.5 이하

Na2O+K2O%

0.5 이하

0.5 이하

0.2보다 작거나 같음

0.2보다 작거나 같음

0.2보다 작거나 같음

서비스 온도 정도

1000 이하

1000 이하

1100 이하

1200 이하

1350 이하

부피밀도 /kg.m3

 

200~600

200~600

200~600

200~600

200~600

열전도율

/W(m.k)

 

0.14보다 작거나 같음

(600도)

0.18보다 작거나 같음

(800도)

0.14보다 작거나 같음

(600도)

0.18보다 작거나 같음

(800도)

0.18보다 작거나 같음

(800도)

0.22보다 작거나 같음

(1000도)

0.18보다 작거나 같음

(800도)

0.22보다 작거나 같음

(1000도)

0.88보다 작거나 같음

(1000도)

0.28보다 작거나 같음

(1200도)

가열수축

/%

1.5 이하

(900도, 24H)

1.5 이하

(1000도, 24H)

1.5 이하

(1100도, 24H)

1.5 이하

(1200도, 24H)

1.5 이하

(1300도, 24H)

일반적인 크기

600mmX400mmX(10-50)mm

900mmX600mmX(10-50)mm

 

 

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